擴大DRAM布局 南亞科豪砸3000億建廠

文|李孟璇    攝影|楊弘熙
南亞科豪砸3,000億元建廠,今日舉行動土典禮,由台塑企業總裁王文淵(右)、南亞科董事長吳嘉昭(左)主持。

為因應未來市場需求及擴大台灣DRAM產業的發展,台塑集團旗下南亞科技宣布斥資3,000億元,將興建一座雙層無塵室新廠,而公司今(23)日也在新北市泰山南林科技園區舉行新廠動土典禮,預計2025年開始裝機投片量產。

國內傳產龍頭台塑集團,近年來積極布局科技領域,目前已成為生產製造半導體關鍵材料的重要廠商。其中,為了因應未來市場需求及擴大台灣DRAM產業的發展,旗下南亞科近期宣布,將斥資3,000億元興建一座10奈米12吋先進晶圓新廠。

而公司今日在新北市泰山南林科技園區舉行新廠動土典禮,由台塑企業總裁王文淵、南亞科董事長吳嘉昭主持,另外包括總統蔡英文、新北市長侯友宜也都出席。

據悉,新廠基地未來將包含主廠房、研發大樓及水資源再生中心,同時也將興建EUV極紫外光微影設備獨立廠房,以因應未來先進製程導入之需求;另外,也會採用南亞科技自主研發的 10 奈米級製程技術生產DRAM晶片,並將運用「AI 智慧製造」技術,全面提升製程效率。

新廠規劃分三階段進行擴建,完成後月產能可達到4.5萬片晶圓,預計2025年開始裝機投片量產,全公司晶粒位元產出成長將達120%,每年預估可創造超過700億元產值。

吳嘉昭說,為了掌握DRAM關鍵技術,南亞科5年來研發經費增加3倍,研發人力也擴充至千人規模,全球累計專利數超過5,000 件。「目前10奈米級第一代1A技術及產品預計於今年下半年量產,第二代1B技術及產品則已進入試產,並已展開第三代1C技術以及應用於1D的EUV技術研發工作。」

王文淵指出:「DRAM是關鍵的零組件,即使歷經2007年至2012年DRAM市場劇烈變動和2008年全球金融海嘯等難關,台塑企業仍全力支持南亞科挺過逆境,替台灣保留電子產業關鍵零組件的技術。而且DRAM技術更迭快速,若無研發自主,技術及擴產將無法自我掌控,為能完全擺脫營運枷鎖,南亞科經過不斷的創新與研發,已成功開發出新世代10奈米級記憶體技術,代表台灣正式掌握DRAM半導體世界一流的先進技術能力。」

而這次南亞科斥資3,000億元建新廠,也成為台塑集團近10年來在科技領域上最大的投資項目,更是未來搶攻AI、5G和元宇宙商機的重要布局。

By 主編

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